Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Məhsul
Elektron dərəcəli alüminium hipofosfit
  • Elektron dərəcəli alüminium hipofosfitElektron dərəcəli alüminium hipofosfit
  • Elektron dərəcəli alüminium hipofosfitElektron dərəcəli alüminium hipofosfit
  • Elektron dərəcəli alüminium hipofosfitElektron dərəcəli alüminium hipofosfit

Elektron dərəcəli alüminium hipofosfit

Elektron dərəcəli alüminium hipofosfit - yüksək təmizlikli halogensiz alov gecikdirici nüvə, elektron komponentləri yüksək təhlükəsizliklə gücləndirir. Bu, yüksək səviyyəli elektronika və yarımkeçirici sənayeləri üçün xüsusi olaraq hazırlanmış yüksək təmizlikli, ultra incə qeyri-üzvi funksional materialdır və ciddi elektrik performansı və təhlükəsizliyi tələb edən yarımkeçirici qablaşdırma, PCB substratları, elektron komponent korpusları və yeni enerji batareyası materialları kimi elektron səviyyəli ssenarilər üçün uyğundur.

Taixing tərəfindən hazırlanmış və istehsal olunan elektron dərəcəli alüminium hipofosfit innovativ olaraq elektron dərəcəli xammalın təmizlənməsi və dəqiq təsnifat modifikasiyasının əsas texnologiyasını qəbul edir. Matris kimi yüksək saflıqda Al (H ₂ PO ₂) I3 istifadə edir, saflığı 99,8%-dən çox və fosfor tərkibi ≥ 42,5%-dir. Səmərəli alov gecikdirmə qabiliyyətini və əla elektrik performansını birləşdirir. Yalnız 6% -10% əlavə etməklə, o, 1,6 mm qalınlığında UL 94 V-0 alov gecikdirici əldə edə bilər, ənənəvi alov gecikdiricilərinin sənaye problemlərini "çirkləndirən, elektrik performansına müdaxilə edən və elektron dərəcəli uyğunluğa cavab verə bilməyən" sənaye problemlərini tamamilə həll edir. Yüksək səviyyəli elektron istehsalı üçün təhlükəsiz və uyğun əsas material həllini təmin edir.


Əsas güclü tərəflər

1. Ultra yüksək təmizlik və aşağı çirklər, ciddi elektron dərəcəli tələblərə uyğundur

-Son təmizləmə prosesi təmizliyi təmin edir: "çox mərhələli yenidən kristallaşma+dəqiq filtrasiya+vakuum deqazasiyası" prosesinin kombinasiyasından istifadə etməklə məhsulun təmizliyi ≥ 99,8% təşkil edir ki, bu da sənaye standartı 99% standartından çox yüksəkdir və zərərli çirkləri (≤0% xloridlər və ≤1% sulu) effektiv şəkildə təmizləyir. 0,002%), elektron komponentin qısa qapanmasına və ya performansının pisləşməsinə səbəb ola biləcək çirklilik miqrasiyasından qaçın.

-Ultra aşağı ağır metal qalıqları: ICP-MS aşkarlanması vasitəsilə qurğuşun, civə, kadmium və s. kimi ağır metalların ümumi tərkibi RoHS 2.0 limit tələblərindən xeyli aşağı ≤ 0,5 ppm təşkil edir. Elektron dərəcəli materiallar üçün "aşağı çirklənmə, yüksək təmizlik" standartlarına tam cavab verən ftalatların (DEHP/BBP və s.) qalıqları yoxdur.

-Yüksək fosfor tərkibi effektiv alov gecikdiriciliyi gücləndirir: ≥ 42,5% fosfor tərkibi ilə alov gecikdirmə səmərəliliyi adi alüminium hipofosfitlə müqayisədə 40% artır. MCA və APP kimi sinergistlərlə birləşmədən sonra, PCB substratına 8% əlavə etmək, substratın dielektrik xüsusiyyətlərinə təsir etmədən V-0 səviyyəli alov gecikdirməsinə nail ola bilər.

2. Mükəmməl elektrik göstəriciləri elektron cihazların sabit işləməsini təmin edir

-Aşağı dielektrik itkisi və yüksək izolyasiya: dielektrik sabitliyi (1MHz) ≤ 3,8, dielektrik itki əmsalı ≤ 0,005, həcm müqaviməti ≥ 10 ¹⁴Ω· sm. Əlavə, yarımkeçirici qablaşdırma və yüksək tezlikli rabitə avadanlığının siqnal ötürülməsi sabitliyini təmin edərək, substratın elektrik xüsusiyyətlərini əhəmiyyətli dərəcədə dəyişdirmir.

-Görkəmli antiion miqrasiya xüsusiyyətləri: 1000 saat ərzində 85 ℃/85% RH rütubətli və isti mühitdə yerləşdirildikdən sonra, elektron komponentlərin "elektrik miqrasiya nasazlığı" ilə üzləşməməsi və uzunmüddətli xidmət tələblərinə cavab verən açıq bir ion miqrasiyası fenomeni yoxdur.

-Yaxşı korroziyasızlıq və uyğunluq: pH dəyəri 3,5-4,5 arasında sabitdir və metal kontaktlara və elektron lövhələrə korroziyaya səbəb olmur. Epoksi qatranı, PA, PBT və s. kimi elektron dərəcəli substratlarla əla uyğunluğa malikdir və substratın deqradasiyasına və ya performansının pisləşməsinə səbəb olmur.


Tətbiq ssenariləri

Yarımkeçirici və elektron qablaşdırma sahəsi

- Tətbiqlər: Yarımkeçirici çip qablaşdırma materialları, elektron komponentlər üçün yapışdırıcılar, inteqrasiya edilmiş sxem korpusları

-Bəzi silikon mikro tozları əvəz etmək üçün aşağı dielektrik doldurucu kimi əlavə miqdarı 15-30% təşkil edir. Akışkanlığı qoruyarkən, dielektrik sabitini 0,2-0,3 azaldır və alov gecikdiriciliyini UL94 V-0 səviyyəsinə qədər yaxşılaşdırır. CPU, GPU və saxlama çipinin qablaşdırılması üçün istifadə olunur.


Printed Circuit Board (PCB) sahəsi

- Tətbiqlər: PCB substrat materialları, alov gecikdirən mis örtüklü laminatlar, dövrə lövhəsi korpusları

-Aşağı itkili mis örtüklü laminat (CCL): PTFE, PPO, siyanat esteri və s. kimi yüksək tezlikli qatranlarla, 20-40% E-AHP100 əlavəsi ilə, Dk 3.2-3.8 və Df<0.005-ə çatan kompozit, 5G dalğalı millimetrli serverlərin tələblərinə cavab verir.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Elektron dərəcəli alüminium fosfat, elektron komponentlər üçün alov gecikdiriciləri, PCB substratları üçün alov gecikdiriciləri və yeni enerji batareyaları üçün alov gecikdiriciləri axtarırsınızsa, Taixing sizin ən yaxşı tərəfdaşınız olacaq və biz ən aşağı qiymət əməkdaşlığını təmin edəcəyik!




Sorğu göndərin
Əlaqə məlumatı
Sink Borate, melamin siyanurate, alüminium hidroksid və ya qiymət siyahısı haqqında sorğular üçün e-poçtunuzu bizə buraxın və 24 saat ərzində əlaqə saxlayacağıq.
X
Biz sizə daha yaxşı baxış təcrübəsi təklif etmək, sayt trafikini təhlil etmək və məzmunu fərdiləşdirmək üçün kukilərdən istifadə edirik. Bu saytdan istifadə etməklə siz kukilərdən istifadəmizlə razılaşırsınız. Məxfilik Siyasəti
Rədd edinQəbul edin